含钨基材的化学机械研磨;CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION FOR TUNGSTEN-CONTAINING SUBSTRATES

摘要

用于抛光钨或含钨基材的化学机械抛光(CMP)组合物包含研磨料、至少一固态触媒、选自由六氢吡嗪衍生物、氰酸盐类及其组合所组成的群组之化学添加物及液态载剂。有许多系统及方法使用用于抛光钨或含钨基材的水性配方。