发明名称 微机电系统装置及其制造方法;MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM (MEMS) DEVICE AND METHOD FOR FORMING THE SAME
摘要 本发明提供了微机电系统装置及其制造方法之数个实施例。于一实施例中,一种微机电系统装置之制造方法,包括:形成具有一第一空穴之一微机电系统晶圆,该第一空穴具有一第一压力;接合一载具晶圆至该微机电系统晶圆之一第一侧,该接合形成一第二空穴,该第二空穴具有一第二压力,该第二压力系大于该第一压力;以及接合一上盖晶圆至该微机电系统晶圆之一第二侧,该第二侧系相对于该第一侧,该接合形成一第三空穴,该第三空穴具有一第三压力,该第三压力系大于该第一压力但少于该第二压力。
申请公布号 TW201436115 申请公布日期 2014.09.16
申请号 TW103102882 申请日期 2014.01.27
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 郑钧文;朱家骅
分类号 H01L23/02(2006.01);H01L23/12(2006.01) 主分类号 H01L23/02(2006.01)
代理机构 代理人 <name>洪澄文</name><name>颜锦顺</name>
主权项
地址 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
您可能感兴趣的专利