晶圆，面板，半导体装置及玻璃基板之处理方法;WAFERS, PANELS, SEMICONDUCTOR DEVICES, AND GLASS SUBSTRATE TREATMENT METHODS

摘要

玻璃基板处理方法,晶圆,面板及半导体装置在此揭露。在某些实施例中,处理一玻璃基板的方法包括形成一第一薄膜于玻璃基板上,第一薄膜具有一第一孔隙度。所述方法包括形成一第二薄膜于第一薄膜上,第二薄膜包括一电性绝缘材料,及具有一第二孔隙度。第一孔隙度小于第二孔隙度。