发明名称 |
装置、半导体制作中之对准机构及半导体装置之制造方法;APPARATUS, ALIGNMENT MECHANISM IN SEMICONDUCTOR FABRICATION, METHOD OF FABRICATING A SEMICONDUCTOR DEVICE |
摘要 |
本发明揭示了用于对准之一种方法与装置。一种装置,包括:一叠对记号,形成于一基板上;以及复数个假构件,形成于该叠对记号的附近,其中该些假构件之每一尺寸系少于可为一对准检测器所能检测之一最小临界値;以及一最小距离,分隔该叠对记号及其最近之该假构件,该最小距离系相关于形成该叠对记号之一半导体制造技术世代所能达成之一最小间距。 |
申请公布号 |
TW201436157 |
申请公布日期 |
2014.09.16 |
申请号 |
TW102148624 |
申请日期 |
2013.12.27 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
黄伟杰 |
分类号 |
H01L23/544(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/544(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
<name>洪澄文</name><name>颜锦顺</name> |
主权项 |
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地址 |
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |