具有穿过封装互连之半导体装置总成，及相关之系统，装置与方法;SEMICONDUCTOR DEVICE ASSEMBLY WITH THROUGH-PACKAGE INTERCONNECT AND ASSOCIATED SYSTEMS, DEVICES, AND METHODS

摘要

本发明揭示用于制造半导体装置之方法。一种根据一特定实施例组态之方法包含在一囊封剂上形成一间隔件材料使得该囊封剂将该间隔件材料与一半导体装置之一作用表面及突出远离该作用表面之至少一互连分离。该方法进一步包含模制该囊封剂使得该互连之至少一部分延伸通过该囊封剂且延伸至该间隔件材料中。该互连可包含与该半导体装置之该作用表面实质上共面以提供与该半导体装置之一电连接之一接触表面。