用于高速低剖面记忆体封装及插脚输出设计的系统及方法;SYSTEMS AND METHODS FOR HIGH-SPEED, LOW-PROFILE MEMORY PACKAGES AND PINOUT DESIGNS

摘要

提供用于堆叠式半导体记忆体封装之系统及方法。每一封装可包括一积体电路(「IC」)封装基板,该IC封装基板能够经由两个通道将资料传输至堆叠在该封装内之多个记忆体晶粒。每一通道可位于该IC封装基板之一侧上,且来自每一通道之信号可自该等记忆体晶粒之各别侧投送至该等记忆体晶粒。