电子装置及其制造方法;AN ELECTRONIC DEVICE AND FABRICATING METHOD THEREOF

摘要

本案方法在基板第一表面上形成第一黏着层，基板与第一黏着层之第一区域的附着力较基板与第一黏着层之第二区域的附着力弱；在第一黏着层上形成第一基底层，其边界位于第二区域中；在第一基底层上形成电子元件层，其边界投影于第一区域中；形成第二黏着层，黏附于未被第一基底层覆盖之第一黏着层上与未被电子元件层覆盖之第一基底层上，其上表面与电子元件层形成第一固定表面；第一与第二黏着层之附着力较基板与第一黏着层之第二区域的附着力强；利用固定装置固定第一固定表面并提供拉力，使电子元件层、第一基底层与第一黏着层及基板分离。