用于微机电系统压力感测器的结构性缺口;STRUCTURED GAP FOR A MEMS PRESSURE SENSOR

摘要

一种制造压力感测器的方法，其中包含执行一化学汽相沉积(CVD)制程，藉以将具有第一厚度的第一可牺牲层沉积在一基板上。然后将该第一可牺牲层的一局部向下移除至该基板，藉以形成外露矽质的范围。接着执行热氧化制程与原子层沉积制程的其一者，藉以在该基板上构成一于该范围内具有小于该第一厚度之第二厚度的第二可牺牲层。然后将一帽盖层沉积在该等第一及第二可牺牲层上。自该范围移除该第二可牺牲层，并且自该基板上一至少部份地环绕该范围之周缘范围移除该等第一及第二可牺牲层，藉以在该帽盖层与该基板之间构成一接续性、结构性缺口，同时该结构性缺口在该范围内具有第一宽度并且在该周缘范围内具有第二宽度，而该第二宽度大于该第一宽度。