筒夹清洁方法及使用其之晶粒接合器

摘要

[课题]提供一种,不用追加新的单元而可以进行筒夹的清洁,也不会使异物飞散地,可以把黏着力较强的异物确实地除去之筒夹清洁方法及使用其之晶粒接合器。[解决手段]一种拾取装置,系具备结合头部及控制;该结合头部具有在前述拾取装置的上顶时序时从前述晶圆吸附前述晶粒之筒夹;该控制系控制前述拾取装置及前述结合头部:让前述筒夹移动到被保持在前述晶圆环之前述晶圆的前述切割用胶带之没有前述晶粒的位置,藉由使其接触到前述切割用胶带的接着面,除去附着在前述筒夹的前端部之异物。