脆质部材之处理方法;TREATING METHOD FOR BRITTLE MEMBER

摘要

提供一种厚度精度高的脆质部材之处理方法,系在进行半导体晶圆等之脆质部材的搬送或背面研削等加工之际,能将脆质部材稳定地保持,且在所要的处理结束后,能使脆质部材不受损地予以剥离。本发明所涉及的脆质部材之处理方法的特征为,包含:于可挠性玻璃基板上,将脆质部材以可再剥离的方式作固定的步骤;对前述脆质部材进行处理的步骤;将前述脆质部材侧利用支撑手段固定的步骤,及使前述可挠性玻璃基板弯曲而从脆质部材剥离的步骤。