| 发明名称 |
混成接合封装结构的制造方法与混成接合设备;INTEGRATE RINSE MODULE IN HYBRID BONDING PLATFORM |
| 摘要 |
本发明例提供一种混成接合封装结构的制造方法,包括:在一第一封装元件的一表面上进行电浆活化;从第一封装元件的多个第一金属垫之表面上移除多个氧化物区;以及进行一预接合以将第一封装元件接合至一第二封装元件。 |
| 申请公布号 |
TW201436058 |
申请公布日期 |
2014.09.16 |
| 申请号 |
TW102148960 |
申请日期 |
2013.12.30 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
黄信华;刘丙寅;林宏桦;匡训冲;谢元智;赵兰璘;蔡嘉雄;陈晓萌 |
| 分类号 |
H01L21/50(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>洪澄文</name><name>颜锦顺</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
