| 摘要 |
本发明系一种半导体装置,其中,于半导体基板上形成有线圈(CL5,CL6)及垫片(PD5,PD6,PD7)。线圈(CL5)与线圈(CL6)系电性地串联加以连接于垫片(PD5)与垫片(PD6)之间,于线圈(CL5)与线圈(CL6)之间电性连接有垫片(PD7)。于线圈(CL5)之正下方形成有与线圈(CL5)磁耦合之线圈,而于线圈(CL6)之正下方形成有与线圈(CL6)磁耦合之线圈,此等系加以串联连接。在流动电流于线圈(CL5,CL6)之正下方之串联连接之线圈时,流动于线圈(CL5,CL6)之感应电流的方向系在线圈(CL5)与线圈(CL6)为相反方向。 |
