含金属基材的化学机械平坦化的方法及组合物

摘要

含金属基材的化学机械平坦化的组合物及相关方法供给经抛光的基材低的碟化程度同时提供高金属移除速率。适合的含金属基材包括含钨及含铜的基材。在该组合物中的成分包括杂氮矽三环化合物(silatrane compound)、研磨料及任意地强氧化剂，例如过化合物(per-compound)。

主权项

一种用于上面有至少一包含金属的特征之表面的化学机械平坦化之方法，该方法包含下列步骤：A)使基材与抛光垫接触，该基材具有该上面有至少一包含金属的特征之表面；B)递送一抛光组合物，其包含：a)研磨料；b)杂氮矽三环化合物(silatrane compound)，其包含多环状化合物并且具有至少一存在于第一桥头位置的矽原子并且具有至少一存在于第二桥头位置的氮原子；及c)氧化剂；以及C)利用该抛光组合物抛光该基材，其中该杂氮矽三环化合物具有下列结构：其中i、j及m各自独立地为1至4而且X系选自由下列所组成的群组：C1-C4-烷基、C1-C4-烷氧基、C1-C4-胺基、C1-C4-胺基醇、C1-C4-羧酸及C1-C4-甘醇。