发明名称 电浆式镀膜装置
摘要 一种镀膜装置,其包括:外壳,其设置有一用于通入第一反应气体的第一进气管以及一用于通入第二反应气体的第二进气管;反应装置,包括外筒及内筒,外壳与外筒之间形成一镀膜腔,外筒与内筒之间形成与第一进气管连通的第一腔体,内筒形成有与第二进气管连通的第二腔体。外筒上开设有第一通孔与第二通孔。第一通孔连通第一腔体与该镀膜腔。该内筒上设有复数对应第二通孔的导气管,每个导气管穿过第二通孔连通第二腔体与镀膜腔;及控制装置,其用于控制第一反应气体与第二反应气体分别在不同时间段内通入第一腔体与第二腔体。
申请公布号 TWI452168 申请公布日期 2014.09.11
申请号 TW099120163 申请日期 2010.06.21
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 新北市土城区自由街2号 发明人 裴绍凯
分类号 C23C16/455;C23C16/52;C23C16/54 主分类号 C23C16/455
代理机构 代理人
主权项 一种镀膜装置,其改进在于,其包括:外壳,呈中空状,其上设置有至少一用于通入第一反应气体的第一进气管以及一用于通入第二反应气体的第二进气管;反应装置,包括一外筒及一内筒,该外筒收容于该外壳内,该内筒与该外筒同轴设置,该外壳与该外筒之间形成一镀膜腔,该外筒与该内筒之间形成一与该第一进气管连通的第一腔体,该第一腔体用于容纳第一反应气体;该内筒形成有一与该第二进气管连通的第二腔体,该第二腔体用于收容第二反应气体;该外筒侧板上开设有至少一第一通孔、至少一第二通孔及至少一基板槽,该基板槽用于收容待镀基板并使得待镀基板暴露在镀膜腔内;该第一通孔连通该第一腔体与该镀膜腔以允许该第一腔体的第一反应气体沉积在基板上;该内筒上设有复数对应第二通孔的导气管,每个导气管穿过该第二通孔连通第二腔体与该镀膜腔以允许该第二反应气体沉积在基板上;及控制装置,用于在预定的不同时间段内控制该反应装置内的第一反应气体与第二反应气体分别通入所述第一腔体与所述第二腔体,以使得第一反应气体与第二反应气体在不同时间段内沉积在基板上,从而获得多层膜。
地址 新北市土城区自由街2号