发明名称 树脂组成物、使用该树脂组成物之电子组件及其制造方法
摘要 本发明的树脂组成物具有在常温中为液状之热硬化性树脂与粉末状之蜡成分。树脂组成物之特征为:树脂组成物中之40体积%以上为热硬化性树脂,5至30体积%为蜡成分。其中,蜡成分之融点是在70至150℃的范围。树脂组成物在常温中之黏度为调制成50,000至150,000mPas之范围。
申请公布号 TWI452078 申请公布日期 2014.09.11
申请号 TW098138202 申请日期 2009.11.11
申请人 东光股份有限公司 日本 发明人 斋藤公一;永岛幸雄;佐佐森邦夫
分类号 C08L101/12;C08L91/00;C08K3/00;H01L23/06 主分类号 C08L101/12
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项 一种线圈组件,系具有树脂组成物、以及施加有卷线之卷筒芯,该树脂组成物含有在常温中为液状之热硬化性树脂、融点为70至150℃之在常温中为粉末状之蜡成分及磁性粉末,其中,前述树脂组成物系使在常温中之黏度成为50,000至150,000mPas的方式,在该热硬化性树脂在该树脂组成物中占40体积%以上、该蜡成分在该树脂组成物中占5至30体积%、该蜡成分与该磁性粉末之合计量在该树脂组成物中占5至50体积%之范围进行调整,在常温中混合而作成者,在常温将该树脂组成物灌注到该卷筒芯之上锷部与下锷部间之数个处所,使该灌注到该卷筒芯之数个处所之该树脂组成物在比该蜡成分之融点还高之温度热硬化,此时该树脂组成物中之该蜡成分融解而使该树脂组成物之黏度下降,并使该树脂组成物成为被覆该卷线之全体表面之状态。
地址 日本
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