| 发明名称 |
镀敷基材用强化树脂组成物与成形品以及电镀零件 |
| 摘要 |
一种镀敷基材用强化树脂组成物，不仅具有高成形性及机械性强度，并且镀敷性优异，镀敷后的成形品表面外观良好。本发明的镀敷基材用强化树脂组成物，系混合了：在特定粒子径的橡胶质聚合物(A1)上接枝有接枝键(A2)的接枝共聚物(A)10~60质量%；选自于由乙烯基系共聚物(B-1)、聚碳酸酯树脂(B-2)、聚酯树脂(B-3)所构成之群之1种以上的聚合物所形成的基质聚合物(B)40~90质量%；相对于(A)成分与(B)成分之合计100质量份而混合了无机充填材(D)0.1~60质量份；以及含缩水甘油醚单元聚合物(E)0.5~20质量份，当使(A)成分与基质聚合物(B)成分之合计为100质量%之际，橡胶质聚合物(A1)的含量为5~25质量%。 |
| 申请公布号 |
TWI452079 |
申请公布日期 |
2014.09.11 |
| 申请号 |
TW097150941 |
申请日期 |
2008.12.26 |
| 申请人 |
ＵＭＧ ＡＢＳ股份有限公司 日本 |
发明人 |
手塚康一;藤本岩;中本正仁 |
| 分类号 |
C08L51/04;C08L25/12;C08L69/00;C08L67/02;C08L63/00;C08K7/06;C08K3/04;C08K5/521;B32B15/08 |
主分类号 |
C08L51/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
| 主权项 |
一种镀敷基材用强化树脂组成物，系混合有：接枝共聚物(A)10~60质量%，其系于平均粒子径0.1~0.6μm的橡胶质聚合物(A1)接枝有含芳香族烯基化合物单体单元(a)及氰乙烯化合物单体单元(b)之接枝键(A2)者；基质聚合物(B)40~90质量%，系由选自于由含芳香族烯基化合物单体单元(a)及氰乙烯化合物单体单元(b)之乙烯基系共聚物(B-1)、聚碳酸酯树脂(B-2)、聚酯树脂(B-3)所构成群组中之1种以上的聚合物所形成者(唯，(A)成分与(B)成分的合计为100质量%)；无机充填材(D)，系相对于接枝共聚物(A)与基质聚合物(B)之合计100质量份为0.1~60质量份；及含缩水甘油醚单元之聚合物(E)0.5~20质量份，其具有缩水甘油醚单元且为双酚型环氧树脂，又，令接枝共聚物(A)与基质聚合物(B)合计为100质量%之际，橡胶质聚合物(A1)的含量为5~25质量%。 |
| 地址 |
日本 |
