发明名称 The printed circuit board and the method for manufacturing the same
摘要 Provided is a printed circuit board including: an insulating layer; electronic devices embedded, in the insulating layer; and an adhesive layer for fixing the electronic devices.
申请公布号 KR101438915(B1) 申请公布日期 2014.09.11
申请号 KR20120123386 申请日期 2012.11.02
申请人 发明人
分类号 H05K1/18;H05K3/46 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人
主权项
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