发明名称 Eine Package-Anordnung und ein Verfahren zur Herstellung einer Package-Anordnung
摘要 In verschiedenen Ausführungsformen wird eine Gehäuseanordnung bereitgestellt. Die Gehäuseanordnung kann ein erstes Gehäuse (Package) (202) beinhalten. Ferner kann die Gehäuseanordnung ein Durchsteckgehäuse (204) beinhalten, das wenigstens einen Kontaktanschluss (206) beinhaltet. Das erste Gehäuse (202) kann wenigstens eine Öffnung (208) in einem Verkapselungsmaterial (210) für die Aufnahme von wenigstens einem Kontaktanschluss (206) des Durchsteckgehäuses (204) beinhalten. Der aufgenommene wenigstens eine Kontaktanschluss (206) kann einen Lötkontakt (212) bereitstellen.
申请公布号 DE102014102944(A1) 申请公布日期 2014.09.11
申请号 DE201410102944 申请日期 2014.03.06
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG 发明人 HOEGLAUER, JOSEF;OTREMBA, RALF;SCHLOEGEL, XAVER;SCHREDL, JÜRGEN;SCHIESS, KLAUS
分类号 H01L23/055;H01L21/58;H05K1/18;H05K3/30 主分类号 H01L23/055
代理机构 代理人
主权项
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