发明名称 |
Eine Package-Anordnung und ein Verfahren zur Herstellung einer Package-Anordnung |
摘要 |
In verschiedenen Ausführungsformen wird eine Gehäuseanordnung bereitgestellt. Die Gehäuseanordnung kann ein erstes Gehäuse (Package) (202) beinhalten. Ferner kann die Gehäuseanordnung ein Durchsteckgehäuse (204) beinhalten, das wenigstens einen Kontaktanschluss (206) beinhaltet. Das erste Gehäuse (202) kann wenigstens eine Öffnung (208) in einem Verkapselungsmaterial (210) für die Aufnahme von wenigstens einem Kontaktanschluss (206) des Durchsteckgehäuses (204) beinhalten. Der aufgenommene wenigstens eine Kontaktanschluss (206) kann einen Lötkontakt (212) bereitstellen. |
申请公布号 |
DE102014102944(A1) |
申请公布日期 |
2014.09.11 |
申请号 |
DE201410102944 |
申请日期 |
2014.03.06 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG |
发明人 |
HOEGLAUER, JOSEF;OTREMBA, RALF;SCHLOEGEL, XAVER;SCHREDL, JÜRGEN;SCHIESS, KLAUS |
分类号 |
H01L23/055;H01L21/58;H05K1/18;H05K3/30 |
主分类号 |
H01L23/055 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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