Integriertes 3D-Schaltungspaket mit Fensterinterposer

摘要

Integrierte 3D-Schaltungspakete mit Fensterinterposern und Verfahren, um solche Halbleitergehäuse zu bilden, werden beschrieben. Beispielsweise schließt ein Halbleitergehäuse ein Substrat ein. Eine obere Halbleiter-Chiplage ist über dem Substrat angeordnet. Ein Interposer, der ein Fenster aufweist, ist zwischen dem Substrat und der oberen Halbleiter-Chiplage angeordnet und mit diesen verbunden. Eine untere Halbleiter-Chiplage ist im Fenster des Interposers angeordnet und mit der oberen Halbleiter-Chiplage verbunden. Bei einem weiteren Beispiel schließt ein Halbleitergehäuse ein Substrat ein. Eine obere Halbleiter-Chiplage ist über dem Substrat angeordnet. Ein Interposer ist zwischen dem Substrat und der oberen Halbleiter-Chiplage angeordnet und mit diesen verbunden. Eine untere Halbleiter-Chiplage ist in einer gleichen Fläche wie der Interposer angeordnet und mit der oberen Halbleiter-Chiplage verbunden.