Verfahren zum Schleifen von Halbleiterscheiben

摘要

Verfahren zum Schleifen von Halbleiterscheiben, wobei die Halbleiterscheiben einseitig oder beidseitig mittels wenigstens eines Schleifwerkzeugs, unter Zuführung eines Kühlmittels jeweils in einen Kontaktbereich zwischen Halbleiterscheibe und dem wenigstens einen Schleifwerkzeug, Material abtragend bearbeitet werden, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kühlmittelfluss jeweils in Abhängigkeit von einer Schleifzahnhöhe des wenigstens einen Schleifwerkzeugs ausgewählt und dieser Kühlmittelfluss mit abnehmender Schleifzahnhöhe reduziert wird.