组合式刀具及对陶瓷基板LED进行分离式切割的方法

摘要

本发明公开了一种组合刀具及对陶瓷基板LED进行分离式切割的方法。组合刀具包括主轴及依次设在主轴上的主轴法兰、砂轮片、法兰垫片、盘形铣刀片、垫片及锁紧装置，砂轮片的直径大于盘形铣刀片的直径。切割方法是：利用组合刀具对LED片材进行横向切割和纵向切割，在切割过程中，砂轮片对陶瓷基板进行磨削加工，盘形铣刀片对胶层进行铣削加工，且砂轮片和盘形铣刀片同时进行。本发明利用不同形态的刀具和不同的加工方式能同时对胶层和陶瓷基板进行分离式切割且能提高切割效率和质量。

主权项

组合式刀具，其特征在于：包括主轴、主轴法兰、砂轮片、法兰垫片、盘形铣刀片、垫片及锁紧装置，从后向前主轴法兰、砂轮片、法兰垫片、盘形铣刀片、垫片及锁紧装置依次设在主轴上，其中，砂轮片的直径大于盘形铣刀片的直径，盘形铣刀片每个切削刃的前角和后角均为正值；法兰垫片的厚度与预切割方向对应的LED边长相同；所述的砂轮片为树脂基金刚石砂轮片，盘形铣刀片的材料为与金属基金刚石砂轮的材料一致。