发明名称 一种软磁复合材料的表面硼化绝缘包覆方法
摘要 本发明公开了一种软磁复合材料的表面硼化绝缘包覆方法。将磁粉置于含硼的粉末中,装入密闭的容器中,再放入加热炉中加热到900-1050<sup>o</sup>C,保温时间为20-90min,随炉冷却,取出得到混合粉末,将混合粉末溶解于去离子水中,并加热,过滤,重复溶解过滤步骤,得到绝缘包覆后的磁粉。本发明绝缘包覆后的磁粉表面形成的金属硼化物和氧化物的膜致密性优良,覆盖均匀,有很好的绝缘作用。而且,这种绝缘膜耐高温,可进行高温下退火处理,大大降低了软磁粉的磁损耗。本发明能有效解决软磁粉芯的传统绝缘包覆方法所得到的包覆层耐高温性不强,结合能力不高,均匀性不好等问题。
申请公布号 CN104028748A 申请公布日期 2014.09.10
申请号 CN201410230038.8 申请日期 2014.05.28
申请人 浙江大学 发明人 严密;高鑫伟;吴琛
分类号 B22F1/02(2006.01)I;H01F1/24(2006.01)I 主分类号 B22F1/02(2006.01)I
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人 张法高
主权项 一种软磁复合材料的绝缘包覆处理方法,其特征是,将磁粉置于含硼的粉末中,装入密闭的容器中,再放入加热炉中加热到900‑1050<sup>o</sup>C,保温时间为20‑90min,随炉冷却,取出得到混合粉末,将混合粉末溶解于去离子水中,并加热,过滤,重复溶解过滤步骤,得到绝缘包覆后的磁粉;所述含硼的粉末的组成是:摩尔比为30‑75%的供硼剂、摩尔比为5‑40%的活化剂、摩尔比为2‑10%的填充剂和摩尔比为5‑20%的还原剂,所述的供硼剂为Na<sub>2</sub>B<sub>4</sub>0<sub>7</sub>或B<sub>4</sub>C,活化剂为SiC或KBF<sub>4</sub>,填充剂为Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>,还原剂为NaCO<sub>3</sub>、KCO<sub>3</sub>或K<sub>2</sub>SiF<sub>6</sub>中的一种或几种。
地址 310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号