发明名称 |
背光模组的封装结构和背光模组的封装方法 |
摘要 |
一种背光模组的封装结构和背光模组的封装方法。其中所述背光模组的封装方法包括:将遮光胶固定在治具表面;将边缘具有贴合部的第一光学膜片贴合在所述遮光胶上,所述贴合部与所述遮光胶贴合;将贴合有所述第一光学膜片的所述遮光胶从所述治具取下,并将贴合有所述第一光学膜片的所述遮光胶装配到胶框中。所述背光模组的封装方法通过先在治具上将遮光胶与各光学膜片贴合在一起,形成一个组件,再将组件从治具上取下装配到胶框中的方法,避免在封装过程中将光学膜片带出或者使光学膜片易发生卷曲的问题,提高封装效率和封装良率,并且所形成的背光模组的封装结构厚度减小,背光模组封装质量提高。 |
申请公布号 |
CN104033853A |
申请公布日期 |
2014.09.10 |
申请号 |
CN201410301243.9 |
申请日期 |
2014.06.27 |
申请人 |
上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司 |
发明人 |
房伟 |
分类号 |
F21V17/10(2006.01)I;G02F1/13357(2006.01)I |
主分类号 |
F21V17/10(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
吴圳添;骆苏华 |
主权项 |
一种背光模组的封装结构,其特征在于,包括:胶框;遮光胶;位于所述胶框与所述遮光胶之间的第一光学膜片,所述第一光学膜片的边缘具有贴合部,所述贴合部与所述遮光胶贴合。 |
地址 |
201201 上海市浦东新区汇庆路888、889号 |