| 发明名称 | 一种全方向发光LED灯 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种全方向发光LED灯，包括灯罩、灯体、驱动电路和LED光源组件，驱动电路安装在灯体中，灯罩罩设在灯体上，灯罩中安装LED光源组件，LED光源组件包括玻璃芯柱、铝基板和LED芯片，LED芯片安装在铝基板上，LED芯片与驱动电路连接，玻璃芯柱竖立在灯罩中，玻璃芯柱的上端和下端安装上支架和下支架，上支架和下支架之间安装铝基板，带LED芯片的铝基板环绕玻璃芯柱形成光柱。本实用新型扩大了发光角度，提高出光效率，并利于散热，提高产品寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN203823484U | 申请公布日期 | 2014.09.10 |
| 申请号 | CN201420110488.9 | 申请日期 | 2014.03.12 |
| 申请人 | 厦门市东林电子有限公司 | 发明人 | 何润林 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人 | 李宁 |
| 主权项 | 一种全方向发光LED灯，包括灯罩、灯体、驱动电路和LED光源组件，驱动电路安装在灯体中，灯罩罩设在灯体上，其特征在于：灯罩中安装LED光源组件，LED光源组件包括玻璃芯柱、铝基板和LED芯片，LED芯片安装在铝基板上，LED芯片与驱动电路连接，玻璃芯柱竖立在灯罩中，玻璃芯柱的上端和下端安装上支架和下支架，上支架和下支架之间安装铝基板，带LED芯片的铝基板环绕玻璃芯柱形成光柱。 | ||
| 地址 | 361000 福建省厦门市湖里岐山北二路1000号高新技术企业园区萤火虫大厦 | ||