| 发明名称 | 线路防拆结构及防拆方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种线路防拆结构，依次包括掩盖层、线路层和胶层；所述掩盖层的材质为有色油墨或有色树脂；所述线路层为包含金属箔膜的无基材电路，线路层粘合在掩盖层上；所述胶层由高粘度胶覆盖在线路层表面形成，胶层用于将线路层与外部结构粘合。本发明还公开了一种对应于上述结构的线路防拆方法。本发明的有益效果在于：线路层具有无法被完整拆卸的特性，保密防护性能好，能在最大程度上确保线路不被篡改。 | ||
| 申请公布号 | CN104039078A | 申请公布日期 | 2014.09.10 |
| 申请号 | CN201410301810.0 | 申请日期 | 2014.06.27 |
| 申请人 | 厦门英诺尔电子科技股份有限公司 | 发明人 | 李文忠 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人 | 张明 |
| 主权项 | 一种线路防拆结构，其特征在于，依次包括掩盖层、线路层和胶层；所述掩盖层的材质为有色油墨或有色树脂；所述线路层为包含金属箔膜的无基材电路，线路层粘合在掩盖层上；所述胶层由高粘度胶覆盖在线路层表面形成，胶层用于将线路层与外部结构粘合。 | ||
| 地址 | 361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔虹路1号 | ||