发明名称 |
电子设备 |
摘要 |
本发明提供抑制封固后防水性能降低的电子设备。电子设备具有:壳构件,其具有第一端部(310a)以及第二端部(310b);流动控制构件(66),其包括第一开口部(66a)以及第二开口部(66b);封固树脂(120),其以如下方式形成:经由浇口填充的树脂在壳构件的内表面(310k)和流动控制构件(66)的外表面(66n)之间的第一流路流动,并且在流动控制构件(66)的内部的第二流路(66G)流动并扩散到壳构件的内部之后,进行固化。第一流路的截面形状和第二流路的截面形状设定为,在第一流路流动的树脂比在第二流路流动的树脂更快地到达第二开口部(66b)。 |
申请公布号 |
CN104039108A |
申请公布日期 |
2014.09.10 |
申请号 |
CN201310492660.1 |
申请日期 |
2013.10.18 |
申请人 |
欧姆龙株式会社 |
发明人 |
三田贵章;西川和义;杉本诚;由里高志;本城拓也;龟田贵理;井上大辅;平尾康一;小谷慎二郎;中山祐辅 |
分类号 |
H05K5/06(2006.01)I;B29C39/38(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/06(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
董雅会;郭晓东 |
主权项 |
一种电子设备,其特征在于,具有:壳构件,呈具有第一端部以及第二端部的管状的形状,所述第二端部被堵塞,流动控制构件,呈在一端具有第一开口部且在另一端具有第二开口部的管状的形状,以所述第一开口部位于所述第一端部侧且所述第二开口部位于所述第二端部侧的方式配置在所述壳构件的内部,封固树脂,其以如下方式形成:经由所述壳构件的设置在所述第一端部和所述第一开口部之间的位置的浇口填充的树脂,在所述壳构件的内表面和所述流动控制构件的外表面之间的第一流路流动,并且在所述流动控制构件的管状的内部空间所形成的第二流路流动,从而扩散到所述壳构件的内部之后被固化;所述第一流路和所述第二流路在所述第二端部侧相连通,与所述壳构件的管状形状所延伸的方向相垂直的截面中的所述第一流路的截面形状和所述第二流路的截面形状设置为,在所述第一流路流动的树脂比在所述第二流路流动的树脂更快地到达所述第二开口部。 |
地址 |
日本京都府京都市 |