一种片式二极管

摘要

本实用新型涉及一种片式二极管，包括本体、左框架条、右框架条以及芯片，左框架条分为左引线段、左过渡段以及左焊接段三部分，左引线段与左焊接段通过左过渡段平滑过渡，右框架条包括右引线段、右过渡段以及右焊接段，右引线段与右焊接段通过右过渡段平滑过渡，右焊接段上表面设有焊锡，芯片下表面通过焊锡与右焊接段固定连接，芯片上表面设有焊锡，左焊接段通过焊锡与芯片固定连接，左过渡段、左焊接段、右过渡段、右焊接段以及芯片均固定在本体内，左引线段从本体内延伸到本体外，右引线段从本体内延伸到本体外，左引线段的下表面以及右引线段的下表面均与本体的下表面在同一平面。本实用新型厚度薄、成本低且散热性好。

主权项

一种片式二极管，其特征在于：包括本体、左框架条、右框架条以及芯片，所述左框架条分为左引线段、左过渡段以及左焊接段三部分，所述左引线段与左焊接段通过左过渡段平滑过渡，所述右框架条包括右引线段、右过渡段以及右焊接段，所述右引线段与右焊接段通过右过渡段平滑过渡，所述右焊接段上表面设有焊锡，所述芯片下表面通过焊锡与右焊接段固定连接，所述芯片上表面设有焊锡，所述左焊接段通过焊锡与芯片固定连接，所述左过渡段、左焊接段、右过渡段、右焊接段以及芯片均固定在本体内，所述左引线段从本体内延伸到本体外，所述右引线段从本体内延伸到本体外，所述左引线段的下表面以及右引线段的下表面均与本体的下表面在同一平面，所述左焊接段下表有设有一向下凸起的凸块，所述凸块通过焊锡与芯片焊接固定，所述左引线段与左焊接段平行，所述右引线段与右焊接段平行。