| 发明名称 |
大功率高散热LED灯具 |
| 摘要 |
本实用新型涉及LED灯具，提供一种散热效果更佳、结构简单、热源传导度高、延长LED使用寿命的大功率高散热LED灯具，包括大功率LED芯片及用于封装大功率LED芯片并为大功率LED芯片散热的散热装置，所述散热装置包括导热板、流体和第一散热器，所述大功率LED芯片封装于导热板上表面，所述第一散热器设于导热板下表面，所述导热板内布设有多条相互连通的管道，所述导热板内的管道内填充有增强导热性能的流体。 |
| 申请公布号 |
CN203823519U |
申请公布日期 |
2014.09.10 |
| 申请号 |
CN201420202425.6 |
申请日期 |
2014.04.24 |
| 申请人 |
肖建省 |
发明人 |
肖建省 |
| 分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
大功率高散热 LED 灯具，包括大功率 LED 芯片及用于封装大功率 LED 芯 片并为大功率 LED 芯片散热的散热装置，其特征在于：所述散热装置包括导热 板、流体和第一散热器，所述大功率 LED 芯片封装于导热板上表面，所述第一 散热器设于导热板下表面，所述导热板内布设有多条相互连通的管道，所述导 热板内的管道内填充有增强导热性能的流体。 |
| 地址 |
362400 福建省泉州市安溪县桃舟乡达新村达新头14-5号 |
