发明名称 |
一种晶圆吸盘保护装置 |
摘要 |
本实用新型提供一种晶圆吸盘保护装置,该装置至少包括:具有上、下表面的第一保护结构;穿过所述第一保护结构上、下表面的通槽;由侧壁围成且具有上表面的吸盘;所述吸盘沿其侧壁嵌入于所述第一保护结构的通槽;所述吸盘上表面高于所述第一保护结构的上表面;完全覆盖并背面吸附于所述吸盘上表面的晶圆;所述第一保护结构的上表面嵌有围绕所述吸盘的第二保护结构;所述第二保护结构接触于所述晶圆边缘或背面。本实用新型的晶圆吸盘保护装置在晶圆受到离子束轰击的同时,使得所述晶圆吸盘在所述第二保护结构的保护下避免受离子束轰击,延长了所述第一保护结构的使用寿命,降低了生产成本。 |
申请公布号 |
CN203826361U |
申请公布日期 |
2014.09.10 |
申请号 |
CN201420176357.0 |
申请日期 |
2014.04.11 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
发明人 |
李大勇 |
分类号 |
H01L21/687(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/687(2006.01)I |
代理机构 |
上海光华专利事务所 31219 |
代理人 |
李仪萍 |
主权项 |
一种晶圆吸盘保护装置,其特征在于,所述晶圆吸盘保护装置至少包括:具有上、下表面的第一保护结构;穿过所述第一保护结构上、下表面的通槽;由侧壁围成且具有上表面的吸盘;所述吸盘沿其侧壁嵌入于所述第一保护结构的通槽;所述吸盘上表面高于所述第一保护结构的上表面;完全覆盖并背面吸附于所述吸盘上表面的晶圆;所述第一保护结构的上表面嵌有围绕所述吸盘的第二保护结构;所述第二保护结构接触于所述晶圆边缘或背面。 |
地址 |
100176 北京市大兴区经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号 |