组合式SIM卡及其生产工艺

摘要

本发明公开了一种组合式SIM卡及其生产工艺，其中生产工艺包括以下步骤：预先在中间补偿基片上的第一SIM卡区域涂布一层光油，该第一SIM卡的表面积和厚度均小于第二SIM卡；将面层印刷基片、中间补偿基片和底部印刷基片热压合成为一张厚度相同的卡体；将卡体铳切为标准卡片；在标准卡片上进行芯片位铣槽，并进行芯片封装；用第二SIM卡的模具在标准卡片上进行铳切；用第一SIM卡的模具在第二SIM上进行二次铳切。本发明通过在一张卡体上采用油墨分离原理完成2种不同厚度的SIM卡产品的集合，与同类产品相比本发明可在不增加现有设备投入的情况下，采用简单实用的工艺来完成。

主权项

一种组合式SIM卡生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：预先在中间补偿基片上的第一SIM卡区域涂布一层光油，该第一SIM卡的表面积和厚度均小于第二SIM卡；将面层印刷基片、中间补偿基片和底部印刷基片热压合成为一张厚度相同的卡体；将卡体铳切为标准卡片；在标准卡片上进行芯片位铣槽，并进行芯片封装；用第二SIM卡的模具在标准卡片上进行铳切；用第一SIM卡的模具在第二SIM上进行二次铳切。