红外线传感器

摘要

本发明的红外线传感器具备热电元件、对热电元件的输出信号进行信号处理的IC元件、和收纳热电元件以及IC元件的表面安装型的封装部件。封装部件具有封装主体、和具有使热电元件的检测对象的红外线透过的功能以及导电性的封装盖。封装主体在一面侧设有多段凹部，IC元件被安装在下段的凹部的内底面，热电元件在封装主体的俯视下跨越下段的凹部和比该下段的凹部靠上段的凹部并且在厚度方向与IC元件分离地安装。在热电元件与将IC元件的输出端子、封装主体的外部连接电极间电连接的输出用布线之间设有屏蔽构造部，该屏蔽构造部与IC元件的成为接地电位或者定电位的部位电连接。

主权项

一种红外线传感器，其特征在于，具备热电元件、对所述热电元件的输出信号进行信号处理的IC元件、和收纳所述热电元件以及所述IC元件的表面安装型的封装部件，所述封装部件具有：封装主体，其在由绝缘材料构成的基体上形成有由金属材料构成的电路布线以及多个外部连接用电极；和封装盖，其具有使所述热电元件的检测对象的红外线透过的功能，以在与所述封装主体之间包围所述热电元件以及所述IC元件的形式和所述封装主体接合；在所述封装主体的一面侧设有多段凹部，所述IC元件被安装在下段的凹部的内底面，所述热电元件在俯视所述封装主体时跨越所述下段的凹部和比该下段的凹部靠上段的凹部并且在厚度方向与所述IC元件分离地安装，在所述热电元件与将所述IC元件的输出端子和所述外部连接电极间电连接的输出用布线之间设有屏蔽构造部，所述屏蔽构造部与所述IC元件的成为接地电位或者定电位的部位电连接， 以形成有电路部的主表面侧为所述下段的凹部的内底面侧、与所述主表面侧相反的背面侧为所述热电元件侧，将所述IC元件安装于所述下段的凹部的内底面。