发明名称 用于电缆的高性能焊接型射频同轴连接器
摘要 本发明提供了一种用于电缆的高性能焊接型射频同轴连接器,包括内导体、外导体和绝缘体,还包括套设在所述中心导体上的绝缘片和套设在所述电缆的绝缘层和编织层上的焊接杯,所述焊接杯的外壁上独有一层金属银,所述外导体的后端面延伸出为焊接部,所述圆柱形通孔的两端分别与所述中空腔体和外界连通,所述焊接部的内径略大于所述绝缘片的外径和所述焊接杯的外径,这种用于电缆的高性能焊接型射频同轴连接器在与电缆的焊接处采用独立可分离式的镀银焊接杯来达到有效焊接的目的,结构简单,即使外导体上只镀三元合金也不会降低焊接质量,大大减少了银的使用量,降低成本,也无需改变连接器的标准界面,从内导体壁不会变薄,振动下不存在不良因素,结构稳定,保证良好的三阶互调性能。
申请公布号 CN104022369A 申请公布日期 2014.09.03
申请号 CN201410277940.5 申请日期 2014.06.20
申请人 常州普纳电子科技有限公司 发明人 周新;郭嬿
分类号 H01R9/05(2006.01)I;H01R4/02(2006.01)I 主分类号 H01R9/05(2006.01)I
代理机构 常州市科谊专利代理事务所 32225 代理人 袁兴隆
主权项 一种用于电缆的高性能焊接型射频同轴连接器,包括内导体、外导体和绝缘体,所述外导体内具有中空腔体,所述绝缘体和内导体固定在所述中空腔体中,所述内导体通过所述绝缘体与所述外导体绝缘隔离,所述内导体的前端具有第一内凹插口,后端具有用于被电缆的中心导体插入的第二内凹插口,其特征在于:还包括套设在所述中心导体上的绝缘片和套设在所述电缆的绝缘层和编织层上的焊接杯,所述焊接杯的外壁上独有一层金属银,所述外导体的后端面延伸出为焊接部,所述焊接部具有与所述第二内凹插口同轴的圆柱形通孔,所述圆柱形通孔的两端分别与所述中空腔体和外界连通,所述焊接部的内径略大于所述绝缘片的外径和所述焊接杯的外径。
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