印制线路板无化学镀直接电镀方法

摘要

一种印制线路板无化学镀直接电镀方法。避免了甲醛污染并节约金属铜和贵金属钯。这种方法不采用额外制作导电聚合物的预制方法，而是在印制线路板制作流程中进行氧化和聚合反应，使印制线路板的孔位在流程中生成导电聚合物，不需要化学镀铜就能获得孔内的导电性。使印制线路板的孔位更好地直接镀铜。采用这种新方法的要点，是在采用了替代化学镀铜的导电高分子聚合物的同时，采用了印制线路板水平放置的处理模式，从而可以有效地对孔位进行化学处理和清洗，因为减少了用水量，提高了生产效率和节约了资源。

主权项

一种印制线路板无化学镀直接电镀方法，其特征是在水平放置印制板的装置中对印制板进行基板表面活性化处理、氧化处理和导电聚合物生成三个流程的处理。