一种LED封装用铜合金键合连接线的制备方法

摘要

本发明公开了一种LED封装用铜合金键合连接线的制备方法，其各元素成分的重量百分比如下：Pd0.3-0.6、Ag0.2-0.4、Au0.15-0.25、Pt0.05-0.1、Ca0.07-0.14、Be0.04-0.08、Ti0.02-0.03、Ir0.015-0.025、Ce0.01-0.02、Yb0.008-0.016、Eu0.005-0.01、B0.004-0.0.007、P0.005-0.01，余量为铜及不可避免的杂质。本发明制得的铜合金键合连接线具有柔软性好，硬度低，耐腐蚀氧化，导电和导热性能好，抗拉强度高、成本低等特点，大大提高了铜线的使用可靠性和安全性。

主权项

一种LED封装用铜合金键合连接线的制备方法，其特征在于包括以下步骤： （1）将电解铜加入高频感应炉中，加热至1150‑1250℃，待电解铜熔化后，升温至1220‑1280℃，加入Pd、Ag、Au、Pt等金属，同时在铜合金液表面覆盖一层覆盖剂，保温15‑25min，然后对铜合金液进行炉前化学快速分析，使得铜合金液中各元素成分的重量百分比符合下列要求：Pd 0.3‑0.6、Ag 0.2‑0.4、Au 0.15‑0.25、Pt 0.05‑0.1、Ca 0.07‑0.14、Be 0.04‑0.08、Ti 0.02‑0.03、Ir 0.015‑0.025、Ce 0.01‑0.02、Yb 0.008‑0.016、Eu 0.005‑0.01、B 0.004‑0.0.007、P 0.005‑0.01，余量为铜及不可避免的杂质；分析后根据配方中各组分的重量百分比调整补料； （2）向炉中按铜块投料重量的0.3‑0.4%投入Al‑Zn‑Sn‑Ga‑Mg合金块熔化，合金块中Al、Zn、Sn、Ga、Mg元素的质量比为5‑8：3‑6：2‑3：0.4‑0.8:1‑2，搅拌35‑40min；然后调温至1260‑1320℃，再加入精炼剂精炼20‑30min，除渣后保温10‑15min； （3）连铸连轧成铜合金杆、拉丝机拉制成铜合金单线；（4）将铜合金线材送入热处理炉中进行时效处理：先以100‑120℃/h速率升温至220‑250℃，保温5‑8h，再以80‑100℃/h速率升温至380‑420℃，保温2‑3h，再以50‑60℃/h速率升温至510‑540℃，保温1‑2h，然后以70‑90℃/h速率降温至350‑380℃，保温3‑4h，再以60‑80℃/h速率降温至190‑230℃，保温4‑6h，空冷至室温即可。