发明名称 一种复杂内嵌空腔结构陶瓷型芯的制备工艺
摘要 本发明涉及一种复杂内嵌空腔结构陶瓷型芯的制备工艺,属于精密铸造技术领域,首先制备用于形成内嵌空腔结构的具有一定强度及韧性的预置金属型芯,然后将金属型芯放入陶瓷型芯模具中;采用注射成型方式制备整体陶瓷型芯素坯;将金属型芯作为阳极,采用电解腐蚀方法脱除金属型芯,得到内嵌空腔结构的陶瓷型芯素坯;将陶瓷型芯素坯置入烧结炉中进行烧结,最后获得内嵌空腔结构的陶瓷型芯。本发明采用电化学腐蚀方法使预置金属型芯能够柔和脱除且不破坏陶瓷型芯素坯,有效保证内嵌空腔结构陶瓷型芯的完整性,适于工业应用。
申请公布号 CN104014737A 申请公布日期 2014.09.03
申请号 CN201410210181.0 申请日期 2014.05.19
申请人 沈阳工业大学 发明人 毛萍莉;姜卫国;刘正;王峰;于波
分类号 B22C9/10(2006.01)I;B22C9/04(2006.01)I;B22C9/24(2006.01)I 主分类号 B22C9/10(2006.01)I
代理机构 沈阳智龙专利事务所(普通合伙) 21115 代理人 宋铁军;周楠
主权项 一种复杂内嵌空腔结构陶瓷型芯的制备工艺,其特征在于:该工艺方法步骤如下:首先制备用于形成内嵌空腔结构的具有一定强度的预置金属型芯,使预置金属型芯的强度高于陶瓷型芯素坯成型压力强度,然后将预置金属型芯放入陶瓷型芯模具中;采用注射成型方式制备整体陶瓷型芯素坯;将预置金属型芯作为阳极,采用电解腐蚀方法脱除预置金属型芯,得到内嵌空腔结构的陶瓷型芯素坯;将该陶瓷型芯素坯置入烧结炉中进行烧结,最后获得内嵌空腔结构的陶瓷型芯。
地址 110870 辽宁省沈阳市经济技术开发区沈辽西路111号