| 发明名称 | 晶片输送方法和晶片输送装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶片输送方法，包括：为了使在液体中叠层的多个晶片(90)的任意的彼此之间产生间隙，向多个晶片(90)的端面喷出上述液体的工序；和在产生了上述间隙的状态下，举起多个晶片(90)中的至少位于最上方的晶片(90)的工序。通过这样的结构，例如在利用线锯进行切断之后，无需借助人手就能够将晶片(90)一片一片地分离。 | ||
| 申请公布号 | CN102473666B | 申请公布日期 | 2014.09.03 |
| 申请号 | CN201080033609.9 | 申请日期 | 2010.07.22 |
| 申请人 | 住友金属精密科技股份有限公司 | 发明人 | 宫井宽高;山本茂雄;关目浩成;富田弘一;原正敬 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种晶片输送方法，其特征在于，包括：为了使在液体中叠层的多个晶片的任意的彼此之间产生间隙，向所述多个晶片的端面喷出所述液体的工序；在产生了所述间隙的状态下，举起所述多个晶片中的至少位于最上方的晶片的工序；和测定所述液体的温度，以使得该测定温度成为30℃～50℃的温度范围的方式对所述液体进行加热的液体温度调整工序。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||