发明名称 |
晶圆背面对准的方法 |
摘要 |
本发明提供一种晶圆背面对准的方法。在进行背面对准时将晶圆从第二表面进行刻蚀,使得第一对准标记显现出来,并且在晶圆的两个主要表面采用了呈镜像对称的对准标记,便能够在不改变单面对准设备的情况下,实现背面对准产品的生产,从而提高了设备的利用率,并大大降低了生产成本。 |
申请公布号 |
CN104022060A |
申请公布日期 |
2014.09.03 |
申请号 |
CN201310066825.9 |
申请日期 |
2013.03.01 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
杨晓松;邹永祥 |
分类号 |
H01L21/68(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/68(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种晶圆背面对准的方法,其特征在于,包括:在第一晶圆的第一表面上形成第一层器件,并反转所述第一晶圆使之结合于第二晶圆上,所述第一晶圆的第一表面上形成有第一对准标记;将所述第一晶圆从第二表面削薄至第一厚度,并刻蚀所述第一对准标记所在区域,使得所述第一对准标记显现;采用包括第二对准标记的光罩进行光刻;其中,所述第一对准标记和第二对准标记呈镜像对称。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |