CMP仿真模型中研磨垫与芯片表面接触压力的计算方法

摘要

本发明实施例公开了一种CMP仿真模型中研磨垫与芯片表面接触压力的计算方法，包括：根据芯片版图设计，将芯片表面划分成图形结构区和场区，所述图形结构区包括多个块状图形结构，所述场区为所述芯片表面各块状图形结构外的区域；根据各块状图形结构的线宽和芯片表面高度差异，对所述图形结构区和场区进行表面封装，形成多个封装块；对所述多个封装块的表面进行网格划分，并利用接触力学方程组，求解芯片表面各封装块的初始接触压力分布；根据各封装块内的线宽和表面高度差异，进一步求解各封装块表面的接触压力分布，该方法不仅能够同时兼顾计算效率和计算精度，而且具有一般性和通用性。

主权项

一种CMP仿真模型中研磨垫与芯片表面接触压力的计算方法，其特征在于，包括：根据芯片版图设计，将芯片表面划分成图形结构区和场区，所述图形结构区包括多个块状图形结构，所述场区为所述芯片表面各块状图形结构外的区域；根据各块状图形结构的线宽和芯片表面高度差异，对所述图形结构区和场区进行表面封装，形成多个封装块；对所述多个封装块的表面进行网格划分，并利用接触力学方程组，求解芯片表面各封装块的初始接触压力分布；根据各封装块内的线宽和表面高度差异，进一步求解各封装块表面的接触压力分布。