一种LED芯片封装体

摘要

本实用新型涉及一种LED芯片封装体，属于LED封装制备技术领域，包括透明基板、LED芯片、导电线等，通过在透明基板上以倒置的方式设置原本用于正装的LED芯片其不但提高了LED芯片的出光率，并且节约了工序。

主权项

一种LED芯片封装体，其特征在于包括图形化的透明玻璃基板、溅镀于透明玻璃基板上的导电线，以及设置于导电线上的LED芯片，LED芯片的两个电极通过锡膏固定于透明玻璃基板并与导电线电性导通，LED芯片倒置于透明玻璃基板上，LED芯片的两电极通过锡膏填补其高度差，并且通过LED芯片电极上的锡膏与透明玻璃基板导电线上的锡膏凝聚固定。2. 根据权利要求1所述的LED芯片封装体，其特征在于相邻导电线通过之间的LED芯片实现电性导通。3. 根据权利要求1或2所述的LED芯片封装体，其特征在于所述的LED芯片封装体进一步包括荧光胶层，涂覆于LED芯片及透明玻璃基板表面。