| 发明名称 | 微电子器件用陶瓷散热片 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种微电子器件用陶瓷散热片，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片下表面涂覆有一胶粘层，此胶粘层与陶瓷基片相背的表面贴覆有一离型纸，所述陶瓷基片上表面具有一球冠部，此陶瓷基片下表面均匀分布有若干个凹点，所述球冠部的高度与陶瓷基片高度相等，所述凹点的直径为0.5～1.5mm。本实用新型微电子器件用陶瓷散热片减小散热器的重量和体积，也提高散热效果，完全消除了噪声且大大提高了粘结强度。 | ||
| 申请公布号 | CN203812182U | 申请公布日期 | 2014.09.03 |
| 申请号 | CN201420141104.X | 申请日期 | 2014.03.27 |
| 申请人 | 苏州艾达仕电子科技有限公司 | 发明人 | 叶旭东 |
| 分类号 | G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 马明渡;王健 |
| 主权项 | 一种微电子器件用陶瓷散热片，其特征在于：包括陶瓷基片（1），所述陶瓷基片（1）下表面涂覆有一胶粘层（2），此胶粘层（2）与陶瓷基片（1）相背的表面贴覆有一离型纸（3），所述陶瓷基片（1）上表面具有一球冠部（4），此陶瓷基片（1）下表面均匀分布有若干个凹点（5）。 | ||
| 地址 | 215152 江苏省苏州市相城区黄埭镇东桥爱民路2号 | ||