发明名称 |
一种超低温烧结的复合微波介质陶瓷材料及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种超低温烧结的复合微波介质陶瓷材料及其制备方法,该陶瓷材料组成表达式为(Ag<sub>0.5</sub>Bi<sub>0.5</sub>)(Mo<sub>x</sub>W<sub>1-x</sub>)O<sub>4</sub>,其中0.3≤x≤0.7。本发明的超低温烧结的复合微波介质陶瓷材料具有以下特点:相对介电常数可微调(32.2~34.5),微波性能良好(Qf=11500GHz~12000GHz),谐振频率温度系数可调(-32ppm/℃~+19ppm/℃),化学组成简单。本发明采用了固相反应烧结的方法,工艺操作简单,环境友好,适合工业化生产。 |
申请公布号 |
CN103232241B |
申请公布日期 |
2014.09.03 |
申请号 |
CN201310141266.3 |
申请日期 |
2013.04.22 |
申请人 |
西安交通大学 |
发明人 |
周迪;庞利霞;郭靖;姚熹 |
分类号 |
C04B35/495(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I |
主分类号 |
C04B35/495(2006.01)I |
代理机构 |
西安通大专利代理有限责任公司 61200 |
代理人 |
蔡和平 |
主权项 |
一种超低温烧结的复合微波介质陶瓷材料,其特征在于,该陶瓷材料的组成表达式为(Ag<sub>0.5</sub>Bi<sub>0.5</sub>)(Mo<sub>x</sub>W<sub>1‑x</sub>)O<sub>4</sub>,其中0.3≤x≤0.7;所述陶瓷材料的微波介电常数ε<sub>r</sub>=32.2~34.5,谐振频率温度系数TCF=‑32ppm/℃~+19ppm/℃,高品质因数Qf=11500GHz~12000GHz;所述超低温烧结的复合微波介质陶瓷材料是经过以下步骤制备得到的:1)将原料Ag<sub>2</sub>CO<sub>3</sub>,Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>,MoO<sub>3</sub>和WO<sub>3</sub>按组成通式(Ag<sub>0.5</sub>Bi<sub>0.5</sub>)(Mo<sub>x</sub>W<sub>1‑x</sub>)O<sub>4</sub>混合,其中0.3≤x≤0.7;2)将混合后的原料充分球磨,球磨后烘干、过筛并压制成块体,然后在500~600℃下保温4~8h,得到样品烧块;3)将样品烧块粉碎,充分球磨后烘干,然后在500~600℃下保温4~8h,得到二次样品烧块;4)将二次样品烧块粉碎,充分球磨后烘干、造粒、过筛,将过筛后的粉末压制成型,在610~650℃下烧结2~5h,得到超低温烧结复合微波介质陶瓷材料。 |
地址 |
710049 陕西省西安市咸宁西路28号 |