电子零件构装装置及电子零件构装方法

摘要

[课题];追求将电子零件构装时之冷却时间之缩短。;[解决手段];一种电子零件构装装置，透过热溶融之接合金属将电子零件31之电极与基板之电极接合，将电子零件31于前述基板之上构装，具备于与基板接离方向驱动且内藏陶瓷加热器27h之加热器底座27a；具有密着固定于加热器底座27a之表面之上面28a与形成于下面28b且吸着保持电子零件31之台座28c并以加热器底座27a之陶瓷加热器27h加热而将于台座28c之表面吸着之电子零件31热压接于基板之接合工具28；接合工具28具有连通上面28a与台座28c之侧面28d之冷却流路。

主权项

一种电子零件构装装置，透过热溶融之接合金属将电子零件之电极与基板之电极接合，将前述电子零件构装于前述基板上，其特征在于：具备：被驱动于与前述基板接离方向且内藏加热器之基体部；具有密着固定于前述基体部之表面之第1面与形成于与前述第1面相反侧之第2面且于其表面吸着保持前述电子零件之台座，并以前述基体部之前述加热器加热而将吸着于前述台座之表面之电子零件热压接于基板之接合工具；前述基体部包含设于侧面且冷媒流入之冷媒入口、使冷却前述基体部之冷媒流动之第1冷却流路、将前述冷媒入口与前述第1冷却流路连通之第1空气供给路，前述接合工具具有连通前述第1面与前述台座之侧面之第2冷却流路。