发明名称 半导体雷击保护装置;SEMICONDUCTOR LIGHTENING AND SURGE PROTECTOR
摘要 本发明为一种半导体雷击保护装置,其包括一保护器模组、一涂覆层及一封胶体,保护器模组包括有一个以上的PN接合型半导体晶粒用以吸收雷击或突波,涂覆层用以包覆保护器模组使保护器模组能够绝缘、防水、耐高温,封胶体为绝缘物质所形成,用以完全包覆已经包覆保护器模组之涂覆层。藉由本发明之实施,可由结合一个以上之PN接合型半导体晶粒来达到耐瞬间大电流之雷击或突波之冲击,使后端重要元件或设备皆能受到良好之保护。
申请公布号 TW201434130 申请公布日期 2014.09.01
申请号 TW102106251 申请日期 2013.02.22
申请人 林朋科技股份有限公司 发明人 杨惟理;王自强;郭宗裕;沈志桓
分类号 H01L23/552(2006.01);H01L23/60(2006.01) 主分类号 H01L23/552(2006.01)
代理机构 代理人 <name>傅尹坤</name>
主权项
地址 ANOVA TECHNOLOGIES CO., LTD. 台中市大甲区幼狮工业区东二街22号