| 发明名称 |
化学机械研磨用水系分散体，化学机械研磨方法，化学机械研磨用套组，及用以调制化学机械研磨用水系分散体之套组 |
| 摘要 |
本发明提供一种化学机械研磨用水系分散体，其包含属于研磨粒之成分(A)、属于喹啉羧酸及吡啶羧酸之至少一种的成分(B)、属于喹啉羧酸及吡啶羧酸以外之有机酸的成分(C)、属于氧化剂之成分(D)、及属于具有三键之非离子性界面活性剂的成分(E)，且上述成分(B)之调配量(WB)与上述成分(C)之调配量(WC)之质量比(WB/WC)为0.01以上、未满2，上述成分(E)以下述通式(1)表示；;[化1];……(1);(式中，m及n分别独立为1以上之整数，满足m＋n≦50)。 |
| 申请公布号 |
TWI450951 |
申请公布日期 |
2014.09.01 |
| 申请号 |
TW096111788 |
申请日期 |
2007.04.03 |
| 申请人 |
ＪＳＲ股份有限公司 日本;东芝股份有限公司 日本 |
发明人 |
内仓和一;仕田裕贵;桥口裕一;南幅学;福岛大;竪山佳邦;矢野博之 |
| 分类号 |
C09K3/14;H01L21/304;B24B37/11 |
主分类号 |
C09K3/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
| 主权项 |
一种化学机械研磨用水系分散体，其包含：属于矽酸胶之成分(A)、属于喹啉羧酸及吡啶羧酸之至少一种之成分(B)、属于喹啉羧酸及吡啶羧酸以外之有机酸的成分(C)、属于氧化剂之成分(D)、及属于具有三键之非离子性界面活性剂之成分(E)；上述成分(B)之调配量(WB)与上述成分(C)之调配量(WC)之质量比(WB/WC)为0.01以上、未满2，上述成分(A)之调配量为1~10质量%；上述成分(E)系以下述通式(1)表示，上述成分(E)之调配量为0.05~0.3质量%；(式中，m及n分别独立为1以上之整数，满足m+n≦50)。 |
| 地址 |
日本 |
