发明名称 电磁屏蔽测试装置
摘要 一种电磁屏蔽测试装置,包含一测试载板、一承载座及一隔离金属罩。测试载板相对的上下表面设有接地屏蔽层,且内部设有信号传输层,并且在上表面设有多数个信号焊垫,其与内部的信号传输层形成电导通。承载座设置于测试载板的上表面上,并设有多数个与信号焊垫相焊接的测试探针。隔离金属罩盖设于测试载板的上表面上,隔离金属罩与上表面的接地屏蔽层形成电导通,并且隔离金属罩形成有一隔离空间,承载座容纳于隔离空间中。由上述之设计,使本发明能具有达成隔离外界之电磁干扰外,并能具有达成成本低、体积小与空间使用率高的目的。
申请公布号 TWI451097 申请公布日期 2014.09.01
申请号 TW101123460 申请日期 2012.06.29
申请人 环旭电子股份有限公司 中国;环鸿科技股份有限公司 南投县草屯镇太平路1段351巷141号 发明人 李冠兴;高合助
分类号 G01R29/08 主分类号 G01R29/08
代理机构 代理人 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种电磁屏蔽测试装置,包含:一多层电路板结构的测试载板,其相对的上下表面设有接地屏蔽层,且内部设有信号传输层,该测试载板的上表面设有多数个信号焊垫,其与内部的信号传输层形成电导通;一承载座,设置于该测试载板的上表面上,该承载座设有多数个与该些信号焊垫相焊接的测试探针;以及一隔离金属罩,其呈可折卸地盖设于该测试载板的上表面上,该隔离金属罩与该上表面的接地屏蔽层形成电导通,并且该隔离金属罩形成有一隔离空间,该承载座容纳于该隔离空间中;其中该测试载板上表面的接地屏蔽层至少布设于该承载座的外围与该隔离金属罩相对应的位置间;该测试载板下表面的接地屏蔽层布设于该下表面与该隔离金属罩相对应的位置,且该下表面的接地屏蔽层不小于该上表面的接地屏蔽层的边缘。
地址 南投县草屯镇太平路1段351巷141号
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