发明名称 |
片材构件之接合方法 |
摘要 |
本发明系提供一种可边搬送片材构件边接合二个片材构件,且尽可能地降低制品不良原因的片材构件之接合方法;本发明之片材构件之接合方法,系于前一个片材构件之表面,经由黏着材而贴合新的片材构件之前端部以形成接合部,并于该接合部之后侧切断前述前一个片材构件,藉此连接前一个片材构件与新的片材构件,其特征在于:在较前述接合部更后方侧,将前述前一个片材构件固定于前述新的片材构件;又,本发明之片材接构件之接合方法系以使用雷射之熔着来进行前述固定为特征。 |
申请公布号 |
TWI450815 |
申请公布日期 |
2014.09.01 |
申请号 |
TW098105108 |
申请日期 |
2009.02.18 |
申请人 |
日东电工股份有限公司 日本 |
发明人 |
松尾直之;松尾洋 |
分类号 |
B29C65/48;B29C65/16;B29L7/00 |
主分类号 |
B29C65/48 |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
主权项 |
一种片材构件之接合方法,系于前一个片材构件之表面,经由黏着材而贴合新的片材构件之前端部以形成接合部,并于该接合部之后侧切断前述前一个片材构件,藉此连接前一个片材构件与新的片材构件,其特征在于:在较前述接合部更后方侧,将前述前一个片材构件固定于前述新的片材构件。 |
地址 |
日本 |