发明名称 金属点基板及金属点基板之制造方法
摘要 本发明系有关一种金属点基板,其特征系:基板上存在有复数个成岛状之含金属的金属点,该金属点之最大外径及高度之任一者均在0.1nm至1,000nm之范围。以及使用该金属点基板之电子电路基板。本发明提供一种金属点基板及金属点基板之制造方法,该金属点基板无需繁琐制程,基板材质之耐热性并无限制,能以低成本大量生产。
申请公布号 TW201433539 申请公布日期 2014.09.01
申请号 TW102146061 申请日期 2013.12.13
申请人 东丽股份有限公司 发明人 二宫裕一;川端裕介;伊藤喜代彦;片山丰
分类号 B82B3/00(2006.01);H05K3/16(2006.01);H05K3/18(2006.01) 主分类号 B82B3/00(2006.01)
代理机构 代理人 <name>丁国隆</name>
主权项
地址 TORAY INDUSTRIES, INC. 日本