发明名称 Hybride Hochfrequenzkomponente
摘要 Verfahren und Systeme können einen hybriden MEMS-HF-Komponentenaufbau bereitstellen, der eine elektrostatische Betätigung und eine piezoelektrische Betätigung umfasst. In einem Beispiel kann das Verfahren ein Anlegen einer ersten Spannung zum Erzeugen einer ersten piezoelektrischen Kraft, um einen ersten Spalt zwischen einem Ausleger und einer Betätigungselektrode zu verringern, und Anlegen einer zweiten Spannung zum Erzeugen einer elektrostatischen Kraft umfassen, um Kontakt zwischen dem Ausleger und einer Übertragungselektrode herzustellen.
申请公布号 DE112013000341(T5) 申请公布日期 2014.08.28
申请号 DE20131100341T 申请日期 2013.06.26
申请人 INTEL CORPORATION 发明人 HSU, HAO-HAN;MAHAMEED, RASHED;ABDELMONEUM, MOHAMED A.;HAN, DONG-HO
分类号 H01P1/10;B81B7/00 主分类号 H01P1/10
代理机构 代理人
主权项
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