发明名称 供在光学通信模块中使用的热耗散装置及方法
摘要 本发明涉及一种在与光学通信模块的电子组合件ESA机械耦合的光学子组合件OSA中体现的热耗散系统及方法。当所述OSA与所述ESA耦合时,嵌入于所述OSA中的热耗散块通过小的气隙与所述ESA的组件间隔开。由这些组件中的一者或一者以上产生的热的至少一部分传递到所述热耗散块中,所述热耗散块延伸穿过所述OSA的顶部及底部表面。由于所述热耗散块从不与所述ESA或与所述ESA的组件进行物理接触,因此不存在所述块损坏所述ESA或不利地影响所述模块的电性能的风险。
申请公布号 CN104010473A 申请公布日期 2014.08.27
申请号 CN201410054139.4 申请日期 2014.02.18
申请人 安华高科技通用IP(新加坡)公司 发明人 陈星权
分类号 H05K7/20(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人 林斯凯
主权项 一种光学通信模块,其包括:电子组合件ESA,其包括具有至少顶部表面及底部表面的第一电路板、安装于所述第一电路板的上部表面上的至少第一电组件及安装于所述第一电路板的所述上部表面上的至少第一光电组件,其中所述第一电组件及所述第一光电组件中的至少一者构成至少第一热源;光学子组合件OSA,其与所述ESA机械耦合,所述OSA包括用于在所述光学通信模块的至少一个光纤的一端与第一光电装置之间光学耦合光学信号的多个光学元件,所述OSA具有至少顶部表面及底部表面且具有形成于其中的空隙,所述空隙延伸穿过所述OSA且穿过所述OSA的所述顶部及底部表面;及热耗散块,其安置于所述OSA的所述空隙中,所述热耗散块包括高导热率材料且具有至少顶部表面及底部表面,所述热耗散块的所述顶部表面大体在实质上平行于所述OSA的所述顶部表面大体所处的平面的平面中,所述热耗散块的所述底部表面大体在实质上平行于所述OSA的所述底部表面的平面中,所述热耗散块的所述底部表面通过小的气隙与所述第一热源的顶部表面间隔开,且其中由所述第一热源产生的热的至少一部分横跨所述气隙且传递到所述热耗散块中。
地址 新加坡新加坡市