发明名称 功率半导体器件及其制造方法
摘要 本发明提供了一种功率半导体器件,该功率半导体器件包括第一导电型漂移层;形成在漂移层上的第二导电型主体层;形成在漂移层下方的第二导电型集电极层;通过穿透主体层及一部分漂移层而形成的第一栅;形成在主体层中并形成为与第一栅间隔开的第一导电型发射极层;遮盖主体层及发射极层的上部并在第一栅上形成为扁平型栅的第二栅;以及形成在具有主体层、发射极层及漂移层的第一和第二栅的接触表面之间的偏析阻止层。本发明还提供了制造该功率半导体器件的方法。本发明提供的功率半导体器件防止了栅传导电压Vth的不稳定性,因此防止了集电极电流的波纹现象,由此提高功率半导体器件的稳定性。
申请公布号 CN104009081A 申请公布日期 2014.08.27
申请号 CN201310224034.4 申请日期 2013.06.06
申请人 三星电机株式会社 发明人 朴在勋;宋寅赫;徐东秀;金洸洙;严基宙
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人 王崇;刘国平
主权项 一种功率半导体器件,包括:第一导电型漂移层;形成在漂移层上的第二导电型主体层;形成在漂移层下方的第二导电型集电极层;通过穿透主体层及一部分漂移层而形成的第一栅;形成在主体层中并形成为与第一栅间隔开的第一导电型发射极层;遮盖主体层及发射极层的上部并在第一栅上形成为扁平型栅的第二栅;以及形成在具有主体层、发射极层及漂移层的第一和第二栅的接触表面之间的偏析阻止层。
地址 韩国京畿道